O usuário está planejando revelar mais detalhes do processo de construição, segundo o site Dvice. Mas o que já se sabe é que ele não quis usar refrigeração líquida para montar o console, por conta de custos. E, segundo ele, não haveria necessidade, já que quando os dois equipamentos estão ligados juntos, o PS3 mantém uma temperatura média de 38°C e o Xbox chega a 37ºC.
Ao que tudo indica, o inventor do console duplo apenas tirou as partes externas de revestimento dos equipamentos e as distribuiu dentro de uma CPU de PC. Veja abaixo algumas fotos:
Fonte: Olhar Digital
Twitter: @LeoFloresReal
"Acredita-se que o inventor apenas tirou partes externas de revestimento dos equipamentos e as distribui em uma CPU de PC"
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